無鉛免洗焊錫絲如何選擇化學浸銀和化學浸錫涂覆層 化學浸銀因銀層平整、銀層本身與無鉛免洗焊錫絲兼容性好、導電性良而受歡迎。但在焊接過程中產生大量的界面微孔和氣泡導致無鉛免洗焊錫絲焊點強度不夠；同時由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應，發(fā)生焊盤腐蝕，如導線連接盤處銅發(fā)生電化學遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數控制有關，其他焊錫絲在焊接化學浸銀涂覆層時要多加注意。 ...
無鉛、無鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問題 由于印制板阻礙焊劑和焊盤的表面涂覆層可能還會與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問題，因而必須考慮印制板與上述這些無鉛無鹵工藝輔料的兼容性。因此會將印制板與待用的工藝輔料，如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆（適用時）模擬焊接后再進行電化學遷移（ECM）測試，評估其腐蝕性和電絕緣性能，以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性，避免出現測試或評估的結果，選用兼容性好的...
無鉛環(huán)保焊錫條如何選擇PCB焊盤涂覆層 目前無鉛環(huán)保焊錫條的無鉛工藝常用的PCB涂覆層中，HASL、OPS、ENIG最為常見。這些涂覆層各有優(yōu)缺點，在選擇這些涂覆層時，要兼顧成本、板材類型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料，以及工藝次數等，做到材料兼容、工藝適應性好。 HASL涂覆層由于與焊接用的無鉛環(huán)保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎，而且焊接后的焊點強度較高、可靠性好，即便是空焊盤，由...
國產焊錫絲無鉛工藝發(fā)展趨勢 國產焊錫絲無鉛工藝下一步發(fā)展關鍵取決于無鉛焊料的發(fā)展，由于現在的無鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀，而且相應的資源也越來越匱乏，導致無鉛焊料的成本越來越高。要想無鉛化能夠得到健康而順利地發(fā)展，必須解決無鉛焊料的成本問題，并且同時好需要兼顧到產品的可靠性。另外，國產焊錫絲無鉛焊點的可靠性評價技術還有許多問題沒有解決，導致高可靠性要求的產品一時無法推廣無鉛化，因此可靠性問題有將是一個研究的焦點和熱點。無鉛焊...
無鉛焊錫條如何選擇PCB板材 無鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關法規(guī)。在此基礎上，根據產品的不同級別、不同可靠性要求、產品應用的環(huán)境、可制造性，以及兼顧成本等方面來考慮和選擇，確定后按照產品標準或國內外發(fā)布的各類標準對其性能參數進行評估，評估通過后方能投入使用。注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求，所以要根據實際要求來選擇。為了滿足無鉛焊錫條的需要，避免在實際應用中，將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中...
焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板 目前無鉛或無鹵化的綠色制造工藝帶來的質量與可靠性問題層出不窮，因此焊錫絲公司對電子產品基礎零部件的印制板的選用尤為重要。選用無鉛印制板，焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來的問題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等，因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE；當焊錫絲公司的環(huán)保焊錫絲有無鹵要求時，大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得ＰＣＢ的脆性、硬度增加...
無鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來的挑戰(zhàn) 無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來了新的挑戰(zhàn)。對于ENIG涂覆層來說，由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層，同時如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控，焊盤底層鎳更易出現氧化腐蝕，因此在無鉛高溫焊錫絲的無鉛焊接工藝中，由于鎳層氧化腐蝕產生“黑焊盤”的失效屢有發(fā)生。而如果ENIG焊盤Au層太厚，Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物，如停留在焊...
無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響 在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中，更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰(zhàn)。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優(yōu)點而應用廣泛。但傳統的OPS膜在250℃左右就會分解，在有鉛焊錫絲焊接工藝中，OPS一般能耐受兩次焊接，即兩次再流焊接，在第三次波峰焊接時鍍覆孔內經常發(fā)生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經常面臨這樣的問題，OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發(fā)生失效，但到第二...
無鹵環(huán)保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰(zhàn) 相對用傳統的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說，無鹵環(huán)保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉變，對PCB涂覆層有較大的影響，其中應用較普遍的無鉛熱風焊料整平（HASL）層、有機可焊性保護劑、化學鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實際應用中出現問題頻次較高。 HASL工藝由于其生產成本低，且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好，其應用已有數十年。但其工藝本身...
環(huán)保焊錫絲的無鉛工藝給PCB板材帶來的挑戰(zhàn) 環(huán)保焊錫絲無鉛化焊接工藝帶來的高熱容、小窗口、低濕潤性等對PCB帶來很大的挑戰(zhàn)。 由于傳統的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點為183℃，而環(huán)保焊錫絲熔點范圍為217～227℃，幾十度的熔點差異導致焊接溫度相應提高。而無鉛焊接工藝中使用的無鉛焊料本身潤濕性較傳統錫鉛焊料差，加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換，無疑大大增加了PCB良...