? 所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果。不同的是焊會(huì)隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)。當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實(shí)際狀況下，基材會(huì)受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達(dá)到較好的潤(rùn)濕效果。如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。

焊接的核心

? 焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學(xué)鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而形成一堅(jiān)固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫熔解時(shí)，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因?yàn)樗炎兂苫鶎咏饘俚囊徊糠荨?/span>

焊錫的清潔

? 當(dāng)“焊錫表面”和“金屬表面”很干凈時(shí)，焊錫會(huì)潤(rùn)濕金屬表面，其對(duì)清潔程度的要求遠(yuǎn)比水于金屬薄板上還要高很多，因?yàn)楹稿a和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會(huì)立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時(shí)，都會(huì)立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤(rùn)濕作用。注：“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材”泛指被焊金屬，如PCB或零件腳。

毛細(xì)管作用

?如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤(rùn)濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細(xì)管作用。假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤(rùn)濕及毛細(xì)管作用，焊錫將不會(huì)填滿此點(diǎn)。當(dāng)電鍍貫穿孔的印刷線路板<經(jīng)過波峰錫爐時(shí)，便是毛細(xì)管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”。

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