?無鉛元器件與有鉛焊錫絲混裝常見缺陷與機(jī)理

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????在后向兼容（無鉛元器件與有鉛焊錫絲）工藝中，組裝工藝不當(dāng)而影響焊點(diǎn)可靠性的幾個(gè)主要失效模式和機(jī)理。

1、印刷工藝引起的失效

???對于后向兼容焊點(diǎn)，印刷的依然是有鉛焊料，對于無鉛BGA的焊接，如果模板開口不改進(jìn)，易造成焊料量偏少，那么由于無鉛焊球沒有完全熔融或塌陷造成的焊點(diǎn)自定位能力不足的問題將更突出，焊點(diǎn)移位的缺陷將更多，此時(shí)有鉛焊錫絲焊點(diǎn)的抗機(jī)械沖擊能力將大大降低。

2、焊接工藝引起的失效

???回流曲線參數(shù)設(shè)置是影響后向兼容焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素，如果焊接溫度不能滿足無鉛BGA的溫度要求，無鉛BGA的焊球只能部分熔融或塌陷，這樣就會造成冷焊或金相結(jié)構(gòu)不均勻，使有鉛焊錫絲焊點(diǎn)的抗熱、抗機(jī)械疲勞和抗沖擊的能力大大下降。

???與后向兼容工藝相比，前向兼容（有鉛元器件與無鉛焊錫絲組裝）工藝導(dǎo)致的缺陷則比較少見，主要是元器件損傷、局部空洞過多、分層等過熱導(dǎo)致的失效。

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