?無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響
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在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中，更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰(zhàn)。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優(yōu)點而應用廣泛。但傳統(tǒng)的OPS膜在250℃左右就會分解，在有鉛焊錫絲焊接工藝中，OPS一般能耐受兩次焊接，即兩次再流焊接，在第三次波峰焊接時鍍覆孔內經常發(fā)生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經常面臨這樣的問題，OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發(fā)生失效，但到第二面焊接時往往出現焊接不良，就是因為OSP膜在第一次焊接時已發(fā)生分解或消耗，焊盤銅面高溫氧化，劣化了焊盤的可焊性，從而出現焊接失效。因此，為了適應無鹵焊錫絲的高焊接熱、使用多次焊接的需求，OSP配方不斷改進，熱分解溫度不斷提高，據報道目前OSP已發(fā)展到第五代，其OSP膜的分解溫度已提高到300℃，能承受4次或以上的焊接。
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