無鉛免洗焊錫絲如何選擇化學浸銀和化學浸錫涂覆層
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??化學浸銀因銀層平整、銀層本身與無鉛免洗焊錫絲兼容性好、導電性良而受歡迎。但在焊接過程中產(chǎn)生大量的界面微孔和氣泡導致無鉛免洗焊錫絲焊點強度不夠；同時由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應(yīng)，發(fā)生焊盤腐蝕，如導線連接盤處銅發(fā)生電化學遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數(shù)控制有關(guān)，其他焊錫絲在焊接化學浸銀涂覆層時要多加注意。
?化學浸錫工藝也是由于錫的兼容性好、平整，而成為無鉛HASL的替換涂覆層，解決高密度組裝的問題。但由于其厚度較薄，在無鉛免洗焊錫絲焊接過程中容易合金化很難承受2次以上的焊接，同時出現(xiàn)不能接受的“錫晶須”現(xiàn)象，目前此類涂覆層應(yīng)用不多，主要應(yīng)用在雙面板、可靠性要求相對不高的產(chǎn)品中。
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