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樹脂焊錫絲的高溫儲存試驗
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??樹脂焊錫絲的高溫儲存主要是用來考查產(chǎn)品在儲存條件下，溫度與時間對樹脂焊錫絲的可靠性的影響。對于樹脂焊錫絲的焊點而言，經(jīng)常會遇到高溫的儲存于使用環(huán)境，高溫對焊點的影響主要體現(xiàn)促使焊點界面的金屬間化合物的生長，金屬間化合物長厚的同時，可能還會產(chǎn)生Kirkendall空洞，這時焊錫產(chǎn)品的焊點的強度就會下降。就是說高溫應(yīng)力可以導(dǎo)致焊點老化或早期失效。這一加速老化的過程可以用A類定律來描述。
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??目前沒有專門針對焊錫絲焊點的高溫試驗的試驗標準，一般的焊點高溫試驗條件的選擇可以參考JEDEC的標準JESD22-A103C-2004.高溫應(yīng)力的水平可以劃分為A-G共7個等級，對于PCBA上的焊點而言，一般選擇條件A或G，因為其他溫度條件可能導(dǎo)致其他新的退化失效機理，如超過PCB基材的Tg，將導(dǎo)致PCB嚴重變形，這樣會對焊點產(chǎn)生新的應(yīng)力，必然導(dǎo)致新機理的產(chǎn)生。此外，部分焊錫條焊點也會產(chǎn)生類似問題。另外，由于高溫應(yīng)力單一及受周圍的因素影響所限，試驗的時間一般較長，都在1000h以上。試驗過程最好有檢測設(shè)備進行檢測，以便及早發(fā)現(xiàn)失效樣品。也可以通過切片后用掃描電子顯微鏡來檢查Kirkendall空洞的生長狀況或速度，以達到初步評估焊點可靠性的目的。
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